Технологія Qiyiguoвже давно спеціалізується на дослідженнях і розробках і точному виробництвіПіни Pogo. Використовуючи подвійну систему контролю якості та наскрізні точні процеси обробки, його зонди для тестування друкованих плат охоплюють застосування в діапазоні від стандартного кроку до наддрібного кроку (усього 0,2 мм). Наша компанія надає повний асортимент пробників, включаючи як стандартизовані моделі, так і розроблені на замовлення рішення, для таких галузей, як виробництво друкованих плат, контрактне виробництво електроніки та тестування напівпровідників.
Випробувальні зонди PCB проти стандартних роз’ємів Pogo
1. Позиціонування застосування: стандартні шпильки Pogo використовуються для постійних електричних з’єднань в електронних пристроях; щупи для тестування друкованих плат розроблені спеціально для тестування друкованих плат масового виробництва, перевірки чіпів і скринінгу вигоряння, служачи тимчасовими точними електричними інтерфейсами для процесів забезпечення якості.
2. Точність і узгодженість: стандартні шпильки Pogo вимагають однорідності параметрів лише на рівні партії; Випробувальні зонди вимагають високої узгодженості сили пружини, контактного опору та ходу між окремими блоками, щоб забезпечити цілісність даних у масових тестах на масиві штифтів та усунути помилки тестування партії.
3. Структурна адаптованість: стандартні шпильки Pogo мають обмежений дизайн наконечників для фіксованих застосувань; Тестові зонди пропонують широкий вибір спеціалізованих конструкцій наконечників, пристосованих до конкретних точок тестування, таких як оголені мідні контактні площадки, паяні з’єднання SMD, отвори, кульки для припою BGA та виводи компонентів.
4. Електричні характеристики: стандартні контакти Pogo зазвичай відповідають вимогам із контактним опором ≤30 мОм; У тестових зондах використовуються прецизійні процеси золотистого покриття для досягнення опору до <10 мОм, що запобігає помилковим результатам тестування, викликаним незначними відхиленнями опору, і забезпечує точність вимірювань.
5. Адаптація щільності: стандартні шпильки Pogo розроблені для стандартного інтервалу; тестові зонди підтримують ультратонкий крок (до 0,2 мм), ідеально задовольняючи потреби тестування друкованих плат високої щільності та мініатюрних корпусів мікросхем.
Принцип роботи стандартизованого тестування
У своєму природному стані наконечники зонда виходять із стовбура; під час тестування тиск вниз змушує наконечник втягуватися та стискати внутрішню пружину, зберігаючи міцний контакт із тестовою площадкою завдяки постійному тиску. Під час процесу стиснення та контакту легке тертя від кінчика автоматично видаляє окислення поверхні та пил/домішки з накладки, ще більше зменшуючи опір контакту. Коли кілька датчиків інтегровано в тестовий пристрій (ліжко з цвяхів), вони забезпечують одночасну багатоточкову провідність, дозволяючи автоматизоване пакетне тестування електричних параметрів усієї друкованої плати.
Вичерпні основні технічні характеристики
Параметри охоплюють повний спектр сценаріїв, включаючи ультратонкий крок, мікроопір, високий струм, високу частоту та широкий діапазон температур, відповідність стандартам тестування побутової електроніки, промислових застосувань, напівпровідників та автомобільних друкованих плат.
- Діаметр і крок зонда: 0,3–3,0 мм; можливість ультратонкого кроку підтримує тестування високої щільності 0,2 мм.
- Габаритні розміри: загальна довжина 5,0 мм–70,0 мм; робочий хід 0,3 мм–5,0 мм; адаптується до різної висоти монтажу світильників.
- Контактна сила: настроюваний діапазон 50–500 г; задовольняє різноманітні потреби, починаючи від запобігання пошкодженню тонких дощок до забезпечення стабільного контакту з товстими дошками.
- Електрична точність: стандартний контактний опір ≤30 мОм; високоточні позолочені моделі ≤10мОм; мінімальна похибка вимірювання.
- Несучі характеристики: номінальний струм 0,5–10 А; сильнострумові нестандартні моделі перевищують 35А; максимальна витримувана напруга 500В.
- Механічний термін служби: стандартні моделі ≥10 000 циклів стиснення; прецизійні моделі високого класу перевищують 100 000 циклів.
- Робоча температура: від -40°C до +150°C; підходить для випробувань при високій/низькій температурі.
- High-Frequency Performance: RF probes feature a -1dB bandwidth up to 27.9GHz, enabling precise high-frequency signal testing.
- Екологічна відповідність: повністю відповідає стандартам RoHS 2.0 і REACH; підходить для глобального масового виробництва та експорту.
Двосистемний контроль якості та гарантія тестування
Використовуючи системи подвійної сертифікації ISO9001 і IATF16949 і впроваджуючи п’ять основних інструментів якості для автомобілів, ми забезпечуємо повний контроль і відстежуваність процесів, від проектування та виробництва до готового продукту, відповідаючи початковим стандартам для виробництва високоякісної електроніки та ланцюгів постачання автомобілів.
1. Структура систематичного контролю якості
Комплексне впровадження APQP (Розширене планування якості продукції), PPAP (Процес затвердження виробничих частин), FMEA (Аналіз відмов і наслідків), SPC (Статистичний контроль процесів) і MSA (Аналіз вимірювальної системи). Ці заходи завчасно пом’якшують загальні проблеми з несправностями, такі як зниження сили, дрейф опору, знос наконечника та деформація стовбура, досягаючи технологічної здатності (Cpk) ≥1,33 для критичних процесів.
2. Підтримується комплексним набором прецизійного випробувального обладнання
Оснащений повним набором інструментів для тестування, включаючи КІМ, оптичні проектори, прилади для вимірювання контактного опору, прилади для вимірювання сили пружини, рентгенівські вимірювачі товщини покриття, камери для розпилення солі, прилади для тестування терміну служби та аналізатори високочастотних мереж, ми проводимо всебічну перевірку параметрів розмірів, електричних, механічних, екологічних і високочастотних параметрів.
3. Управління відстежуваністю повної партії
Для кожної партії продукту ми зберігаємо звіти про сировину, записи про процеси та звіти про перевірку готової продукції. Це забезпечує відстеження повного процесу, відповідаючи вимогам простежуваності якості, які висувають висококласні клієнти щодо заводських аудитів, сертифікації та масового виробництва.
Розробка та доставка на замовлення
1. Професійна попередня технічна підтримка DFM
Ви надаєте схеми тестових точок друкованої плати, параметри кріплення та вимоги до електричних характеристик; наша команда інженерів завершує перевірку DFM протягом 48 годин. Ми точно підбираємо стилі голови, силу пружини, хід, покриття та хвостову структуру, щоб забезпечити оптимальне рішення для тестування.
2. Гнучке та ефективне створення прототипів і масове виробництво
Стандартні моделі доступні для швидкої доставки, тоді як прототипи індивідуальних моделей виготовляються протягом 5–7 робочих днів. Ми підтримуємо все: від невеликих пілотних серій до стабільного масового виробництва з гнучкою мінімальною кількістю замовлення (MOQ).
3. Різноманітні варіанти упаковки та доставки
Ми підтримуємо різні способи пакування, включно з масовим пакуванням, пакуванням у трубку та стрічкою та бобіною, щоб задовольнити потреби автоматизованого складання. Такі послуги, як VMI (інвентаризація, керована постачальником) і JIT (точно вчасно), доступні для узгодження з графіками економічного виробництва клієнта.
FAQ
Q1: Чому пробники для тестування друкованої плати вимагають низького контактного опору, чому замість них не можна використовувати стандартні пружинні штифти?
Тестування друкованої плати вимагає точного фіксування найменших відхилень електричних параметрів. Стандартні пружинні штифти часто виявляють високий опір і низьку стабільність, що призводить до таких проблем, як помилкові показання, неправильні оцінки та дрейф параметрів. Зонди для тестування спеціалізованих друкованих плат проходять процеси точного золотистого покриття; їх опір стабільно контролюється в межах 10 мОм, що забезпечує високу постійність контакту. Це мінімізує помилки тестування та гарантує точність у великих обсягах тестування врожаю.
Питання 2: Які сценарії застосування та заходи щодо забезпечення точності для тестових зондів із надтонким кроком 0,2 мм?
Зонди з надтонким кроком 0,2 мм розроблені для друкованих плат високої щільності, мініатюрних чіпів BGA та точних схем у переносних пристроях, вирішуючи такі проблеми, як надмірний крок, перешкоди між точками та труднощі вирівнювання, які виникають у звичайних пробниках. Завдяки мікронному шліфуванню та контролю коаксіальності ці зонди усувають короткі замикання між сусідніми точками та помилки вирівнювання, що робить їх придатними для тестування масового виробництва прецизійних друкованих плат високого класу.
Q3: Як різні форми наконечників пробника відповідають конкретним тестовим точкам друкованої плати?
Списові наконечники підходять для оксидованих голих мідних колодок, оскільки вони можуть пробити поверхневий оксидний шар; плоскі наконечники підходять для плоских клем під пайку SMD, забезпечуючи рівномірний контактний тиск; сферичні наконечники ідеально підходять для перевірки безперервності, забезпечуючи точне автоматичне центрування; наконечники кігтів/гаків використовуються для тестування проводів компонентів через отвір; а лопатоподібні наконечники підходять для подушечок неправильної форми або з вузькими краями, вибір правильного наконечника значно підвищує стабільність тестування.
Q4: Які структурні відмінності між сильнострумовими пробниками та звичайними пробниками?
Сильнострумові зонди мають збільшені провідні барабани та контактні поверхні для оптимізації шляхів передачі струму, тим самим зменшуючи виділення тепла та падіння напруги в умовах сильного струму. Здатні переносити струм понад 35 А, вони спеціально розроблені для тестування силових мереж і модулів високої потужності на друкованих платах; звичайні зонди схильні до перегріву та нестабільної провідності під сильними струмовими навантаженнями, тому їх не можна замінити.
Q5: Які високочастотні переваги радіочастотних тестових зондів?
У спеціалізованих радіочастотних датчиках використовується високоякісне родієве покриття та структури для узгодження імпедансу, щоб мінімізувати паразитні параметри та зменшити втрати високої частоти. Завдяки смузі пропускання, що перевищує 27,9 ГГц, вони точно вловлюють високочастотні параметри сигналу без загасання або спотворення, повністю задовольняючи вимогам високочастотного тестування комунікаційних друкованих плат і радіочастотних модулів.
